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例如,iPhone,11,Pro,Max里面便配备了STMicrolectronics,STB601A0N电源管理IC、Intel,PMB684。
在智能手机市场上,有高通骁龙系列、联发科天鸡系列、苹果A仿生系列、华为麒麟芯片四大处理器,其他手机品牌也有自主研发的处理器,但没有应用,如三星、。
苹果已经向芯片供应商台积电承诺了其被称为N3E的第二代3nm芯片制造工艺的订单,预计该工艺将用于明年iPhone,16阵容的所有四种型号,与台积。