苹果已经向芯片供应商台积电保证了其被称为N3E的第二代3nm芯片制造工艺的订单，预计该工艺将用于明年iPhone16阵容的所有四种型号。
与台积电的第一代3nm工艺N3B相比，升级到N3E的成本更低，出货数量也有所提高。N3B在智能手机市场上首次亮相时是在A17Pro芯片，N3E工艺还注重提高芯片性能和功耗。
早在5月份，人们就知道苹果已经为其设备预定了近90%的3nm出货量。苹果现在预计将在2023年占据台积电100%的产能。
由于苹果为其iPhone15设备订购了大量N3B芯片，预计台积电2023年总销售额的4%-6%将来自3nm制造。
