上方分享一份我年画的一款自动手机结构图，只管如今看有点过期了，然而结构设计的思绪照旧是相通，可以学习的。以此为你开拓思绪，在今后结构设计画图的环节中能多一种画图模式。
以下是工艺图与结构爆炸图：
注：此处成果图与后续结构成果有差异，因为后续依据外观的好看性做了调整，此处并不影响全体结构设计。
第一步，要做的上班是，确认建模实现后的图档，剥壳厚度能否依照结构设计要求去做的，结构全体空间能否满足需求，拆件模式能否与产品工艺图所标注的分歧 。
上方对应单个结构设计做剖析：
，前壳，塑胶资料PC+ABS，长宽方向满足空间.mm，厚度满足空间.mm，外观面到主板器件最薄处要求满足.mm，单个尖角.mm。剥壳长宽方向厚度平均.-.mm，厚度方向.-.mm
，后壳，塑胶资料PC+ABS，长宽方向满足空间.mm，厚度满足空间.mm，外观面到主板器件最薄处要求满足.mm，单个尖角.mm。剥壳长宽方向厚度平均.-.mm，厚度方向.-.mm
，电池盖，塑胶资料PC+ABS，外观面到主板器件最薄处要求满足.mm，单个尖角.mm。剥壳长宽方向厚度平均.-.mm，厚度方向.-.mm
，TP(此处成果图漏标注了)触摸屏，设计参数依据客户选用TP的制造要求而定，目前设计用的是G+G的TP，ITO区域驳回现有的。AA区域左右离边缘满足.mm，高低到边缘满足.mm以上。厚度方向从外观面到屏满足.mm（TP制造工艺不同，厚度设计也不同）
，GSM双频天线高度满足.mm以上，面积满足mm以上，周围无法有金属笼罩（如今可以做的很薄了，工艺始终降级设计要求也会跟着降级）
，SPEAKER喇叭到外观面满足.mm以上。包含了前音腔.mm以上的高度要求。
，其它小件满足.mm以上平均料厚，并且不干预主板器件。
，前后壳锁螺丝柱的排布，不能少于颗，并且在个角落，要求满足螺母热熔的高度，到外观面不低于.mm（拆件模式不同，螺丝柱排布不同，目前做内置电池的自动手机，只有锁底部颗螺丝即可）
下图为建模实现拆件成果图
第二步，将螺丝柱的排布结构，卡扣排布结构，面底壳止口配合结构，外观面与结构配合面拔模所有做完，电池空间结构预留，屏空间结构预留，主板空间结构预留。做到主板没有任何一处与前后壳干预
，螺丝驳回的是M.mm的螺丝，螺母配合外径为.mm
，外观面喷漆拔模度，素材-度，外部结构件配合拔模.度以上。
下图为第二步做完成果图
第三步，前壳一切配合结构，比如，TP,前摄像头，听筒，MIC，触摸处的按键导光灯等
，双面胶厚度留.-.mm。泡棉设计预留空间.-.mm
，听筒前音腔密封，MIC进音孔密封。
下图为第三步做完成果图
第四步，后壳结构与PCB主板配合一切结构，比如，主板的定位，GSM天线，喇叭结构空间，电池结构空间，摄像头结构空间，SIM卡结构空间，侧键结构空间等，凡是与后壳无关联的一切空间。
，侧按键要求先画，此处要求与后壳电池盖的配合逻辑相关，确保按键行程在.以上。
，结构一切配合间隙留.-.mm,电池配合侧单边预留.mm，前后总计预留. mm,
，要求留意SIM卡退卡能否好取
下图为第四步做完成果图
第五步，完善电池盖配合一切结构。比如与后壳的卡扣配合，摄像头装璜件配合，散光灯片结构等。
，电池盖卡合量只有扣.-.mm，预留.mm以上余量，繁难后续改模加胶
，一切卡扣要设计装配扣，繁难装配
，电池盖与后壳配合间隙左右前后要留.mm，繁难拆装
下图为第五步做完成果图
第六步，做前后壳反差骨，一切装配细节导C角，外观面导R角，要求局部拔模的拔模
，设计反差骨留意与卡扣的距离，太近会很难拆，也很难装，太远配合会有段差。坚持在-mm之间
，有结构配合的骨位面导C角，没有配合的就不要求了，还要简化一下模具
下图为所有实现成果图
第七步，做全体全局干预审核，实现
，这次先分享结构设计画图思绪，有了好的思绪，画图才会快捷有效。所以并没有讲很细的结构设计参数， 后续再做这一局部设计实测参数分享
，留意结构逻辑相关，主板装配模式，拆件主次之分相关，相关没理清，就不要下手画图。
，别问我如何知道设计的时刻要留多少间隙，怎样留，这些都是阅历累积与产品资料设计要求，模具设计要求，成型要求，所总结进去的，不是轻易想怎样画就能怎样画的。
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