近日，路透社信息示意苹果公司曾经将其基带芯片团队从外部供应链部门转移到外部的配件技术部门，并由苹果配件技术初级副总裁Johny Srouji指导，假设信息失实，那么置信苹果在自研芯片方面又将会有新的打破，而且对苹果未来的开展有着严重的意义。
理想上，在自研芯片的路线上苹果是泛滥手机品牌中起步较早，同时也是成绩比拟明白的品牌，有外媒也做了一张苹果iPhone和iPad设施芯片的开展图片。
从图片上可以看出，年iPhone 上驳回的A解决器为苹果首款自研的芯片，而之前的解决器芯片较为三星设计和消费。虽然这颗苹果A解决器只是在三星SPC的基础作了修正（关键是二级缓存和GPU上的不同），但也开启了苹果对CPU的自研之路。
后续在A上驳回双核加框和自研的ISP，A上驳回位架构、独立的安保元件（用于指纹支付）和独立的静止芯片，A的大小四核架构，A的大小六核，自研GPU和独立人工默认芯片。
从A到去年的A芯片，虽然产品只要个系列，但联合研发的周期，期间上必需曾经有年以上的期间。而配置上，除了“最基础”的CPU外，苹果还逐渐向安保、支付、静止、图形、人工默认方面笼罩，从性能到配置，苹果A系列芯片的开展并非欲速不达，也可以看出哪怕是苹果这样的超级科技巨头也不可在短期内将手机芯片做到片面。
从iPhone G开局，iPhone的移动互联网属性就成为其最大的特点，其中就关涉到最关键的部件就是基带，在年的iPhone s系列及之前，高通不时是苹果基带芯片的惟一协作同伴，而从年的iPhone 开局苹果引入了英特尔，并且在去年的iPhone Xs/Xs Max、XR上将高通齐全踢出局。但是驳回英特尔的基带也并非久远之计，自研也早曾经是苹果的关键日程。
哪怕强如苹果这样的存在，但在基带芯片的研发上依然步履维艰。高通在通讯畛域领有约万项相关的专利，包含芯片、移动通讯等方面，先不说苹果在这块相关技术的研发投入和专利费用支付，仅仅是如何绕开高通的授权来研发消费基带芯片曾经是一个足够辣手的疑问。
联合目前已有的信息，苹果自研的基带芯片将会在年用在自家的产品上，而且还会是间接一步到位地允许G网络，然前期间上会较同行晚一年左右的期间，但苹果情愿就义必定的销量也宿愿解脱抢先供应商的限度。
早在第一款自研芯片A之前，苹果应该曾经破费长期间来做相关的技术和产品研发，苹果为何要如此折腾“自研”而不像其余厂商那样间接洽购抢先供应商的呢？要素或者在这几方面：
满足配置的需求： 抢先供应商的芯片多是“公版”设计，配置上比拟繁多，不能满足苹果翻新配置的需求。如苹果A芯片为了指纹支付和静止而自研的独立安保元件以及M芯片，这些都是过后其余芯片所没有的。
跨产品线的互联互动： 苹果的自研芯片不只用于手机敌对板上，如Apple Watch上的S系列、AirPods上的W系列芯片都是苹果自研的成绩，他们可以让不同的苹果设施之间成功极速的衔接经常使用，优化用户的体验。
不受限于他人： 在芯片畛域，目前苹果曾经是半导体消费厂台积电/三星最关键的客户，无论技术还是量产上均会优先给到苹果，因此在其产品的研发和量产节拍不受制于抢先供应商，愈加不会由于供应商的供应而影响产品的产量。
老本要素： 虽然自研芯片前期的投入渺小，但思考到驳回自家A系列解决器的设施年出货量超越了亿台，而且再加上台面提及的大规模洽购代工，这块的老本也会降落，最终摊分后的老本并没有构想中那么高，甚至找抢先供应约定制芯片要廉价。
虽然咱们下面经常使用了“自研”这个词来描画苹果在芯片方面的研发，但其实苹果也是驳回了很多他人的底层技术，如CPU局部也是在ARM的架构做的修正。而且苹果为此也投入了须要少量的资金和期间，还“挖”来了相关技术人员来介入研发。可以说苹果在芯片上的自研之路让国产厂商看到了开展的或者性，同时也更认清其中的艰辛付出。（图源网络）
