AMD 最新的 Zen 架构 CPU 系列曾经上市了。AMD 吸取了用户之前的反应，在曾经上市的这几款 CPU 里，都搭载了 RDNA 架构的核芯显卡，集成在 i/o Die 里，只管或许用不到，但是可以作为备用显示输入也是它关键的使命，可以说是彻底干掉了亮机卡。
关于有一局部玩家，他们估算不太短缺，须要有更低的估算来装机，AMD 听到了这个声响，推出了 R X 的青春版—— R F， F 它的 CPU 外围规格跟 X 基本上一样，雷同是 外围 线程，MB二级缓存、MB三级缓存、W热设计功耗、B步进，基准频率降落了MHz 到来 .GHz，最高减速频率也降至 .GHz。依据 AMD 官网的说法，单核性能或许低一点，但是多外围性能反而失掉了优化.......幽默，让咱们一摸索竟吧！
▲ AMD R F 的侧面照，全体外型上看跟曾经颁布的 、X 区别不大，不过幽默的是，由于屏蔽了核芯显卡，所以 CPU 周边的 MLCC 钽电容并没有焊上，在焊接点上打上了包全胶。
▲ AM 接口，AMD 承诺直到 年之前都不换接口。
▲ F 随产品会附赠 AMD Ryzen 贴纸以及一个下压式散热器。
▲ 就很普通的铝制下压式散热器，曾经预涂抹了硅脂，假构想要让 CPU 性能充沛监禁，更介绍购置塔式风冷散热器，像大火的玄冰 就行。
▲ F 作为中国大陆地域的特供版，它的外包装跟传统的不一样，是黑色包装。
▲ 内里不蕴含散热器，仅有 CPU 跟说明书保修卡。
▲ F 本体，对比上代 i-F，它参与了个 E 核、MB三级缓存，减速频率也高了MHz，二级缓存是 .MB，三级缓存为 MB，大小核减速频率区分提高到.GHz、.GHz。
▲ F + 华硕 B 天选 + 雷克沙 ARES 战神之刃 DDR G* + 耕升 RTXTi 追风 EX + 雷克沙 ARES TB + 九州风神 AKS 数显版 + 安钛克 NE. W + 乔思伯 TK。
▲ AMD R F + 华硕 B 重炮手 WiFi + 雷克沙 ARES 战神之刃 DDR G* + 耕升 RTXTi 追风 EX + 雷克沙 ARES TB + 九州风神 AKS 数显版 + 安钛克 NE. W + 乔思伯 TK。
▲ 这是 AMD R F + B 重炮手 WiFi + 雷克沙 ARES 战神之刃 DDR EXPO CL + Ti 的 CPU-Z、 联结验证图。CPU-Z 多核效果比 R X 还高！幽默，单核受限于最高频率，比 R X 略低一些。
▲ 这是 i F + B 天选 + 雷克沙 ARES 战神之刃 DDR EXPO CL + Ti 的 CPU-Z、GPU-Z 联结验证图。F 由于多了 个 E 核，跑分会高点。
▲ 屏蔽了核芯显卡之后，F 的多外围性能比 还强，真是幽默。
▲ 更了 个 E 核小外围的 F，R 跑分还是会强一些。
▲ Time Spy 测试还是更吃 CPU 外围数，外围数越多，跑分会高点。
不过 ~ 元 CPU 的用户更在意的是游戏性能，而不是这种干巴巴的跑分吧。
▲ 相熟 AMD 的都知道，AMD 内存控制器只要当 CPU 外围数为 以上时，才干齐全监禁内存的所有读取性能，那 AMD 为什么这么做呢？由于 AMD 领有更加快的 L 三级缓存，容量也更大，提前也更低，能够施展比 DDR 更强的性能优化作用。
▲ intel 这边会对高频内存比拟友好，不过就目前而言，高频内存会贵一些。
不过说句真假话，关于内存来说，容量带来的性能优化会远大于频率带来的性能优化，而且这个优化会更显著。
▲ 更大更快的三级缓存 L 让 F 的 紧缩 与 解压 缩才干逾越了 F。也就是 AMD 平台的 L 与高频内存适配愈加出色，比如我这套 F + 雷克沙 ARES 战神之刃 DDR G* ，施展出更强的效果，甚至逾越了 F + 雷克沙 ARES 战神之刃 DDR G*。
▲ F + ARES TB vs F + ARES TB 的组合，目前 F 的 bios 是初期版本，在这个版本下的雷同型号 SSD 延续读写速度 F + B 的延续读写性能更强，K 速度略有差距，置信随着后续 bios 的优化，K 的读写性能会逐渐提过去的。
▲ 首先是大热的网游 英雄联盟 LOL，测试数据为人机对战，用 afterburner 全程记载 benchmark，驳回平均 FPS 作为效果。
AMD R F 以更大、更快的 L 缓存，让整套平台在 LOL 游戏名目上取得更为出色的流利度体验，这集体验的差距简直是断层式的差距。
▲ 祝贺 GG 战队文化用语的五连冠 DOTA 伟业，这让我想起了老 EHOME 连冠伟业，但是 EHOME 的退场形式令人嘘唏。测试数据为 巴厘岛 major 总决赛 GG VS Liquid 的第一场较量录像，用 afterburner 全程记载 benchmark，驳回平均 FPS 作为效果。
AMD R F更大、更快的 L 缓存关于 DOTA 这款游戏的流利度优化十分显著，这个优化简直是把显卡的性能强行优化了 ~ 个品位。
▲ 作为一款常青树级别的游戏，CS GO 时常位列 Steam 抢手游戏的榜首，可以看到 CS GO 关于 AMD R F 的 大容量高速缓存 L 十分满意， F 关于 F 的流利度上游又再次出现断层式的优化。
▲ 加快 竞技 地平线 作为微软的当家 A 赛车大作，经过不时的优化，支持了光追、FSR .、DLSS .、DLAA 等画面特效与设置。在 P 分辨率下开启光追与 FSR . 设置之后，应用 benchmark 启动画面测试。
可以看到更大容量 L 高速缓存的 F 综合体现更为出色，画面流利度略胜过 F。
▲ 汤姆克兰西的全境封锁 ，作为育碧的抢手 A 大作，到如今仍有不少的用户游玩。可以看到 AMD R F + Ti 在 p 分辨率下的流利性略升过于 F + Ti 的零件。
▲ 在育碧的另一款大作——刺客信条英灵殿里，F + Ti 与 F + Ti 在 P 分辨率下两者体现难史难弟，都能给用户带来十分出色的流利度体验。
▲ F 作为 EA 最新的赛车 A 级大作，支持灵活实光阴线追踪与 FSR . 、DLSS .。测试在 p 分辨率下开启光追 + FSR . ，经过 benchmark 测试结果启动对比可以发现，F + Ti 稍微上游于 F + Ti。
▲ 荒野大镖客 救赎是 R 星十分出色的一款游戏，实测中在 P 分辨率下开启最高特效，并开启 FSR . 质量形式，锐度设置到最大。经过 benchmark 实测，F + Ti 略胜过 F + Ti。
▲ 消失的 光芒 作为最新的 A 大作，支持 FSR . 与 DLSS . ，实测开启 FSR . 质量形式，锐度 %，看看两套平台的性能差距。经过 benchmark 实测，F + Ti 在消失的 光芒 中的体现会略强于 R F + Ti 的组合。
▲ Farcry 是一款传统的 intel CPU 优化游戏，普通状况下 intel CPU 会在 Farcry p 下体现更为出色。实测确实是 F + Ti 的体现会比 F + Ti 略好。
▲ 关于 Zen 架构 CPU 的温度，目前 aida 还是不可正确显示，还是要驳回 HWinfo 这款软件才干识别。经过 aida 单钩 FPU 启动 CPU 满载压力测试 分钟，录得 F 的最高外围温度在 . ℃，也就是普通的单塔风冷散热器可以对其启动出色的散热。
▲ F 的满载温度会低一些。热沉积效应会低一些。
▲ 但是这并不象征着 F 的功耗会低，实践上经过实测，可以看到，无论是待机阶段还是 CPU 满载，亦或是 GPU 满载、零件双烤，F 平台的功耗都是比 F 平台的功耗大。特别是 CPU 满载局部， F 满载功耗是 F 的 %。
固然，F 的外围数更多，所以 F 就选择性能来说，会比 F 更强。但是 F 得益于更大、更快的高速缓存 L 与 DDR 甜品频率内存的出色适配性，在很多 CPU 适用名目上反超。在网游名目上，更大、更快的高速缓存 L 与 DDR 甜品频率内存的出色适配性，让 F 对 F 成功了断层级的上游，这个上游简直让显卡优化了 ~ 个品位。
A 游戏方面，F 关于微软、索尼系的游戏支持比拟出色，比如地平线、比如一些跨平台的游戏，这得益于 AMD 与游戏服务器厂家的深度协作，会让 F 的性能充沛监禁，从而成功对 F 的稍微反超。
关于 PC 端原生的 A 大作，F 与 F 互有输赢，在游戏体现上差异不大，依据 AMD 不时以来的习气，目前 F 的 bios 优化才刚开局，前期或许会有针对游戏的优化优化。
但是！千万不要忘了！F 的售价未来可以下探到 以内，而且可以搭配更为廉价的 A 主板，性价比会更为出色！
▲ F 零件的流光溢彩效果，比拟幽默的是，在这个角度下，九州风神冰立方 s 数显版的显示效果十分不错，顶盖的 ARGB 效果也十分显著。
▲ 就 ARGB 效果而言，黑色基底的 F + B 重炮手的视觉效果更为出色点。
当然金鱼缸 TK 全体视觉效果十分出色。就是挑显卡，限长 mm 的显卡，把市面上很多显卡都给否决了。
▲ 靠近看雷克沙 ARES 战神之刃 DDR G* + 耕升 Ti 追风 EX + 九州风神冰立方 S 数显版的 ARGB 视觉效果。
▲ 可以这么说，围绕二位倒退的。
只管 F 的官网介绍主板是更具性价比的 A 主板，但是思考到对比的偏心性，AMD 主板我驳回华硕 B 重炮手 WiFi，另一边则驳回对位的华硕 B 天选 WiFi，力争在测试平台上坚持分歧性，其余配件也驳回相反的配件，将测试的误差紧缩在最小范畴。
▲ AMD F 的座驾为华硕 B 重炮手 WiFi。这张主板做工低劣，用料上乘，电气性能低劣，可以说是华硕 AMD 主板的中端拳头产品。
▲ 包装盒反面是产品的特点展现。
▲ 华硕重炮手系列在用户中交口称赞，以 MATX 的版型，出色的做工，适宜的多少钱，出色的电气性能与裁减性深受用户的喜欢。B 重炮手 WIFI 映入视野的就是超大规模的 VRM 散热片，以及 M. 散热片跟 PCH 散热片。主板全体出现灰黑色色调格调，更能突出 ARGB 的视觉效果。
▲ 主板的 CPU 供电接口为 + pin 的 ProCool 高强度供电接口，可以承载更大的输入电流。在 VRM 散热片的旁边装备有 CPU 散热风扇 pin 跟水泵的 pin 供电接口。
▲ CPU 供电区域特写。B 重炮手 WIFI 驳回 DIGI+ VRM 数字供电控制，搭配上 + 供电模组（A），能够精细化控制与保送电能至每一个 CPU 外围，让 CPU 的性能充沛监禁。
高质量的 TUF 电容与一体式 TUF 电感可以让输入愈加纯正与稳固
硕大的 VRM 散热片为供电模块的稳固运转保驾护航。
▲ 两组 DDR DIMM 双通道插槽,支持 AMD EXPO 技术，搭配 Zen CPU 最大可支持 DDR 。用户可以在 BIOS 里开启 AEMP II 内存智能超频技术，优化内存的频率、电压、时序，更进一步监禁内存的性能。
内存槽的上方有 ARUA Sync +V 接口两个，繁难用户就近接入散热器的 ARGB 信号。
内存槽前面有 USB-C 机箱前置接口与 USB . Gen Type A 机箱前置接口。
▲ 主板的下半区域。有 CPU 直连的 PCIe . X 强化型显卡接口，以及 PCIe . X 裁减卡接口，PCIe 全尺寸裁减插槽。接近 CPU 的为 M. PCIe . X SSD 接口，底部的为 PCH 裁减的 PCIe . X 裁减 M. 接口。
此外主板底部还有 USB . 机箱前置插针接口以及 ARUA Sync RGB +V / +V 接口以及 风扇 pin 接口。
主板的最下方还有 USB . 拓展插针接口，繁难用户当行进一步裁减。
▲ 每个 M. 接口都装备有 M. 方便卡扣，繁难用户加快装置 M. SSD。
把 雷克沙 ARES TB 装置在 CPU 直连的 PCIe . X 接口上，作为前期的系统盘经常使用。这样每个测试平台正好各一条。
▲ 板载声卡为 Realtek 的 ATL，在旁边滤波电容的协助下，可以成功十分明晰的音频输入。假设须要成功 双向 AI 降噪性能，则须要在奥创中心中关上相应的性能。
▲ 厚实的 PCH 散热片旁边有 个 SATA Gbps 接口，此外还有 ARUA Sync +V / V 接口。主板的最右下角无机箱的信号接口。
▲ 主板 i/o 挡板曾经预装终了了。
有核芯显卡的 HDMI 与 DP 显示输入接口。
有 个 USB . 接口，有方框标识的接口可以成功免 U 刷 bios 性能。
此外还有 个 USB . Gen Tpye A 接口， 个 USB . Gen Tpye A，一个 USB-C x Gbps 接口。
网络接口方面，为 .G 有线高速网口 + WiFi 无线网卡的组合。
板载声卡提供有 . 声道输入。
▲ 配件包里配件能够满足日常的经常使用需求。此外还有 TUF 贴纸以及说明书。
实践上这个产品展现位是属于 B 天选 WiFi，为了能让读者更好了对两款主板错开了解，先引见两平台共用内存 雷克沙 ARES 战神之刃 DDR g*，再来引见 B 天选 WiFi。
▲ 这次双平台对比，就要选同时支持 EXPO 与 XMP 的内存，而且还要稳固牢靠不会给零件带来兼容性差异的，那就选适配性十分出色的雷克沙 ARES 战神之刃 DDR g*，SSD 方面用两条 雷克沙 ARES TB 区分作为两套平台的存储单元，让零件的性能愈加充沛的监禁。
▲ 雷克沙 ARES 战神之刃 DDR g* 领有酷炫机甲融合外观的同时，也支持 AMD EXPO 与 intel XMP 自顺应一键超频技术，可以让用户简便的享遭到高性能。雷克沙与主板御四家深度协作，内存经过了充沛的适配优化，能够领有超强的兼容性，让性能充沛监禁。
当然啦，战神之刃的灯效也对御四家的灯效 APP 充沛开明控制权限，用户可以轻松调校出灿烂的零件。
▲ 反面承当着说明书的作用。
▲ 内存内包装盒驳回硬质塑料壳，以此来对内存启动包全与断绝静电。
▲ 装置时，内存有铭牌贴纸的这一面朝向外侧。雷克沙战神之刃系列驳回机甲融合外观设计，经过简洁流利的线条，勾画出十分硬派的图案与全体格调。厚实的铝合金散热马甲经过高导热硅脂与 DRAM、PMIC 相衔接，让热量从这些发热元件上加快 传导 到马甲上，经过机箱风道加快分收回去，成功内存常年稳固的运转。
▲ 内存两面区别不大。简洁的格调设计，经典的配色，让用户可以更繁难的搭配出现代简洁格调的服务器。内存搭载有 ECC On-Die 自纠错技术，可以对内存外部存储的数据启动智能校对，让高速读写的内存数据延续性、完整性愈加出色，有效地提高了零件的稳固性。
▲ 雷克沙的内存在出厂之前会阅历严苛的测验程序，以确保产品的牢靠性与稳固性。内存内里的 DRAM 驳回多道程序精选的颗粒，让用户成功即插即用，享用出色、稳固的性能。
▲ 产品的铭牌贴纸上方有示意着产品的频率 DDR ，容量为 GB 单条，参数为 -- .V，实测可以把参数紧缩到 -- .V。
▲ 内存搭载有 PMIC 电源治理芯片，可以对内存的电压启动精细化控制，以满足内存在不同负载下的经常使用状况，能够让内存更常年间坚持巅峰性能的稳固输入，让用户享遭到快又稳的经常使用体验。
▲ 内存的顶部有红色半透明的导光条，内里有 颗 RGB LED 灯，在通电之后会出现出十分灿烂的视觉效果。两侧的 ARES 镂空 LOGO，在通电之后，会有十分平面的 ARGB 视觉出现。
▲ 华硕 B 天选 WIFI 在实质上是重炮手系列的红色版，配件规格与重炮手分歧，B 天选在指标上主打二次元电玩潮牌，天选姬是天选系列的笼统代言人。外包装上用简洁的线条勾画主板的样式，并把产品的特点加快引见给用户。
▲ 反面乍一看与侧面区别不大，实则还是内有乾坤。在这里片面展现产品的特点，是一个微缩版的产品简略说明书。
▲ B 天选是 MATX 版型，但是麻雀虽小五脏俱全可以满足用户的经常使用需求，裁减性也十分不错。产品是智能化消费线消费的，做工稳固牢靠，用料与重炮手分歧。主板装备有面积渺小的散热模块，驳回共同的月光银配色，搭配入地选主体的魔幻青，有着不一样的视觉体验。
▲ * CPU pin 外接供电口驳回 ProCool 高强度供电口设计，可以完美满足旗舰级 CPU 的经常使用需求。CPU 散热风扇、水泵的 pin 接口在十分随手的位置，繁难用户就近接线、理线。
▲ 把 F 装入。B 天选的 CPU 供电区域驳回 + 数字供电模组设计，每一相都驳回高质量的天选耐高温电容与一体敞开式天选电感，搭配上高质量数字 MOS 场效应晶体管，让 CPU 的电压输入愈加纯正，让 CPU 能够愈加顺应不同的经常使用需求环境。
由于 intel LGA CPU 的尺寸较长，在大压力扣具下容易笔挺，可以驳回超频 的改过型扣具底座，最大限制的包全 CPU。
▲ B 天选搭载有两组 DDR 双通道 DIMM 插槽，可以最大支持 DDR 的内存频率。搭配上华硕独家的 AEMP II 内存智能超频技术，可以智能优化内存的频率、时序以及电压参数。
内存接口的旁边有 ARUA Sync +V 插针，可以繁难用户就近接入 ARGB +V 接线，让散热器的 ARGB 布线愈加正当。
▲ 主板的下半区域，有一条启动加固处置的 PCIe . X 显卡插槽，以及一条 PCIe . x 裁减卡接口和 PCIe 全尺寸裁减卡接口。此外还有两条 M. PCIe . X SSD 接口，并随之附赠散热性能出色的散热片。此外主板底部还有 USB . 机箱前置插针接口以及 ARUA Sync RGB +V / +V 接口以及 风扇 pin 接口。
▲ B 天选的 M. PCIe . X SSD 接口都有装备 M. 方便卡扣，可以繁难用户免工具加快拆装 M. SSD。
▲ PCH 散热片旁边有 个 SATA Gbps 接口，此外机箱的信号接口也在这里。
▲ 板载声卡驳回 Realtek 小螃蟹的 ALC 芯片，旁边是与板载声卡配套经常使用滤波电容，可以保证输入的声响愈加纯正。搭配奥创中心 app 里的双向 AI 降噪，可以更好的辅佐用户开黑，成功愈加污浊、超拙劣晰的语音交换。
▲ i/o 挡板曾经预装。
核芯显卡显示输入接口有 HDMI 跟 DP 接口；
有 USB . 接口 个，USB . Gen Type A 接口 个，USB . Gen Type A 接口 个，USB-C X Gbps 接口一个；
此外还有 .G 有线高速网口，以及与配件外面的天线配套经常使用的 WiFi AX 无线网卡，板载声卡支持 . 声道与光纤同轴输入。
▲ 配件包里有可以满足日经常常使用的配件与说明书，以及天选姬的潮玩贴纸。
▲ SSD 选择高性价比、高性能的 M. PCIe X SSD。这款 SSD 外观设计上借用了火星的代表——战神阿瑞斯 ARES ，当然 DOTAer 更相熟它的罗马名字——马尔斯 Mars 。
外观设计如火，铭牌贴纸如同战神之矛。侧面标称产品的标称延续读取速度 MB/S 与容量 TB。
每个包装盒里仅有一条哦，我是由于 多少钱廉价，复购了一条哦~~~~~~
▲ 包装盒的反面就是产品的经常使用环境跟售后简略说明书。
▲ 内包装盒驳回硬质塑料壳加以包裹，可以有效缩小静电跟物理冲击对 SSD 的影响，此外还有分多国言语版说明书，觉得雷克沙的包装比拟国内范，或许和他们的世界开售无关。
▲ ARES TB 的侧面铭牌贴纸为新一代石墨烯复合资料散热贴，搭配 SSD 主控的智能温控检测形式，可以保证 SSD 短暂、稳固的高性能输入。新一代石墨烯复合资料散热贴可以跟主板或许其余高性能的 SSD 散热片搭配经常使用，散热效果不打折扣。
贴纸上的艺术外型很像战神阿瑞斯之矛。
▲ ARES TB 驳回的是单面 PCB 的设计，这样除了领有更出色的兼容性之外，还能让发热元件在同一面，更好的成功 SSD 的散热。反面是产品的铭牌贴纸，上方标注了产品的型号、容量。
▲ 微微揭掉新一代石墨烯复合资料散热贴，就可以看清产品的真容。可以看到 ARES TB 驳回无 DRAM 的打算，与致钛的 PLUS 相似。TB 留有两个 NAND 空位，所以产品最大可以支持 TB，上流用户都可以间接淘汰 HDD 了。
不过由于经常使用过一段期间了，主控与 NAND 的文字曾经不那么明晰了。等等我，我去揭掉另一块 SSD 的散热贴。
▲ 主控跟致钛 PLUS 一样，驳回国产的联芸科技的 Maxio 的 MAPA-FC 。MAPA 主控驳回 通道无外置缓存设计，驳回nm 工艺，支持 PCIe?Genx?NVMe?.接口技术规范，驳回 ARM?R 高性能 CPU 内核，无需 DRAM 缓存就能监禁 PCIe?. 峰值性能。
▲ NAND 颗粒为国产之光——长江存储晶栈 ?Xtacking? . 最新一代闪存颗粒，单颗 GB，一共搭载两颗，我手上这条为江波龙封装的颗粒，ARES TB 作为一块纯血国产的高性能 SSD，性价比真的十分出色。
▲ 雷克沙 ARES TB 在 F + B 天选上的实践延续读写性能。 MB/s 的延续写入速度， MB/s 的延续读取速度。
▲ 雷克沙 ARES TB 在 F + B 重炮手上的实践延续读写性能。 MB/s 的延续写入速度， MB/s 的延续读取速度。都比 intel 平台强些。
▲ 雷克沙 ARES TB 在 F + B 天选上的 Dnark 存储名目体现。
▲ 雷克沙 ARES TB 在 F + B 重炮手上的 Dnark 存储名目体现。F 还是须要多多致力，多多优化呀！
▲ 显卡选择 耕升的 RTXTi 追风 EX，选这款显卡的很大一个要素是，它是 mm 尺寸内的三散热风扇的 Ti。显卡提供三年售后并支持团体送保。
耕升的面前就是显卡代工大厂同德，同德的显卡可以说是显卡中平衡的模范。
▲ 包装盒反面展现显卡的好处。
▲ 全家福，蕴含 Ti 追风 EX 与 ARGB 信号线，以及说明书、质保卡。ARGB 信号线可以连通主板的 ARGB，成功 ARGB 零件控制，让流光溢彩愈加灿烂。
▲ 耕升 Ti 追风 EX 驳回经典的外型，搭配历久弥新的红黑经典配色，辅以碳纤维纹理，整张显卡质感十分出色。三把散热风扇搭配延长型散热模组，可以让 Ti 的性能完美施展。
▲ 从顶部视角可以看到，耕升 Ti 追风 EX 的厚度尺寸为双槽厚度。顶部驳回碳纤维纹理，参与产品的好看性。右侧的 LOGO 在通电之后会出现十分出色的视觉效果。
▲ Ti 追风 EX 驳回的是 PCIe pin 安保供电，兼容上一代电源。 ARGB 信号线接口在顶部接近 PCI 挡板处。
▲ 一体贯串式背板，可以提高显卡的机械性能，并辅佐散热，断绝静电。
在保证背板机械强度的前提下，耕升在没有 PCB 的区域做了镂空处置，以参与散热模组的对穿流效果，优化散热才干，降落运转噪音。
▲ 显卡的导流罩驳回全敞开式设计，这样可以让散热风道愈加集中，让散热效果更佳出色。背板人造延长至两侧，提高了整张显卡的机械强度，也更好的包全显卡以及散热模组。
▲ 个 DP 显示输入接口，一个 HDMI 显示输入接口，一切的显示输入都有防尘塞加以包裹。
▲ 为了测试的偏心起见，也为了防止拆装散热器形成的测试误差，我特别买了两个九州风神 冰立方 S 数显版。这款散热器就是之前好评不时的冰立方 的数显版。
包装盒侧面明晰地标示出产品的型号与产品的样式。
▲ 包装盒反面标注着产品的各项关键参数。
▲ 内里蕴含冰立方 S 数显版与配件盒。
▲ 冰立方 S 数显版像大热的玄冰 的超级增强更新版。冰立方 S 数显版侧面为一把 FDB静音轴承包胶风扇—— FK。顶部为可以 ARGB 与数字显示 CPU 温度的显示顶盖。
散热器为单塔结构，做工低劣，外型别致。ARGB 支持御四家主板的灯效 APP 控制，数显的内容须要接入 USB . 接口以及 APP 配套经常使用。
▲ 散热器的反面延续着冰立方家族的矩阵式散热片组设计。
▲ 散热鳍片之间驳回 折 fin 与 扣 fin 的复合衔接形式，让鳍片之间的间距愈加稳固。
▲ 数显顶盖为刚性衔接，不介绍去撤除。数显顶盖的接线从这里衔接出，蕴含有 ARGB +V 以及 USB . 接口。
热管与鳍片驳回阳极氧化工艺，坚挺耐用不掉漆。
▲ 散热器的底座为热管直触形式与 CPU 顶盖衔接。五条特调逆重力热管，可以加快将 CPU 外表的热量传导到鳍片之上。鳍片与热管的衔接形式为 穿 fin。
▲ FK 风扇反面。可以看到四个角有减震橡胶启动包裹。风扇与边框驳回全敞开式设计，可以让出风效果到达最大。
▲ 全平台扣具，支持 LGA 与 AM 此外还有说明书跟一次性性硅脂。
▲ 为了使得散热效果更为出色，我选择了九州风神阿萨辛 原配散热硅脂——九州风神 DM，这款硅脂具备超高导热性、超易涂抹，出色的绝缘性能，以及不会侵蚀电子设施的特点。
.g 的量，正好够三次经常使用。
▲ 散热三件套的性能，刮刀可以让硅脂涂抹得愈加平均，优化 CPU 散热器的热传导才干，清洁包里的清洁用品可以加快清洁多余硅脂。
▲ DM 的顶盖密封性出色，撤除也十分容易、顺滑，实践经常使用上去觉得就算是新手也可以轻松驾驭。
▲ 为了测试平台的稳固性，我选择了支持最新 ATX. 规范的安钛克 NE. W 电源。这款电源支持最新的 ATX. 电源规范，安保性与稳固性更有保证。而且可以支持 PCIe . +VHPWR pin，可以适配未来。
电源享用 年超长质保，以修代换。
▲ 电源最屡见不鲜的是，在规范的 ATX 电源尺寸下，做到了 ATX. 规范的 W。风扇支持智能温控启停，可以成功 % 以下负载 噪音形式。也有散热出色的双电压形式。
毋庸担忧智能温控形式会对电源形成损伤。电源驳回耐 ℃ 高温的日系电解电容，内里出色的用料可以保证电源的稳固运转。
▲ 电源是 PLUS 金牌认证的全模组电源，在 V 负载下有白金牌的转换效率。电源模组接线板与电源主板 PCB 驳回无导线衔接形式，领有更为出色的抗搅扰才干与出色的节能、降落发热的效果。
▲ +VHPWR pin 支持 W 输入，可以适配 以下的 NV 系列以及 AMD 系列显卡。
▲ 电源的模组线丰盛，可以满足最大 K + / XTX 这一级别用户的经常使用需求。
▲ 机箱选择乔思伯 TK 红色版，这款机箱最大的特点就是——金鱼缸感！ 双曲面侧透机箱，官网称之为星舰仓。
TK 的外型十别离致，机箱的全体尺寸也十分小，视觉上仅比 MATX 主板大一些。
▲ 机箱的全体驳回曲面设计，整个机箱十分圆润。当然为了领有更好的全体感，机箱背板驳回螺丝紧固。电源的装置与 HDD 装置都须要把固定螺丝卸下才可以成功。
▲ 机箱的顶盖驳回免工具的形式。经过橡胶与定位孔的配分解功顶盖与机体自身的衔接。机箱顶部有 * 风扇位，可以装置 风扇。顶盖也有配套的通风孔阵列，用以成功出风。
机箱的底部也有两个风扇的装置位。底部有磁吸式防尘网，可以有效阻挠并过滤底部进风的灰尘。
▲ 机箱机体五金架构低劣，出线孔设计正当，顶部有专门为水冷优化的空间，繁难用户装置水冷。
▲ 机箱的 i/o 接口在中部靠下的位置，有集成了 LED 的电源键，USB-C 接口，. 英寸同轴耳麦接口，以及 USB . Type -A 接口。
▲ 关上背部挡板可以看到 TK 领有十分出色的背线空间，可以支持 ATX 规范尺寸的电源。此外 TK 还有一个 . + . 英寸的硬盘位。
背板的侧盖板还有针对电源以及背部空间的通风孔矩阵以及磁吸式防尘网，这样增大了零件的散热效劳。
这一系列性能保证了 TK 正好可以满足普通用户的经常使用需求，又兼具备十分出色的视觉效果。
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