红蓝队，为什么这两个色彩划分不清楚。不过增加话题时刻看到了，人造要AMD，YES！
购置理由
刚好 618的时刻自己组了一台闷罐服务器 ，也发了装机内容，用的 3400G原配的幽灵spire缩水 铝挤 散热器 ，其实散热规模也还可以，勉强能在 乔思伯C2机箱 外面 压住3400G ，然而面对 噪音过大 、 温度墙降频 的疑问还是有些头痛，索性也是为了验证一下关于风道的猜想，在 酷妈 京东旗舰店买了一个号称“性价比很高”的 T520下压散热器 ，改善一下温度和噪音状况，顺带着 做了一下这篇的关于机箱风道的试验 。
本篇将依照 T520简明开箱、依据风道设计调整散热器的顺序逐个来说 ，论断性的 测试内容如下 ：
一、酷冷至尊T520开箱
先说一下，这个散热器 作为下压式散热器（65mm以下高度） ， 性价比是不错 的，用了一张9折券到手 140多 ，没赶上什么庆典优惠，大略算是 日常价吧 ，假设去小黄鱼收或许会更廉价。
假设你的机箱 不是非逼着你经常使用下压式散热器 的话， 这个就齐全没有性价比 了。很多塔式散热可以选， 同多少钱 可以买到 利民as120plus ，散热 完爆 这个下压式（ 百元的滴血认亲 以及 酷妈 家的 也雷同比这种下压式的成果要强）。
我就是这个链接买的，单纯是繁难京东配送。散热器基本上不会有假，只需无磕损、扣具全就行。
包装很小巧 ，比普通4热管塔式散热器的包装更小。包装上引见的这款官网称号 是M5 ，也就是 5热管下压 ，自带 LED白色灯光 ，有一些像之前引见过的V8gts的风扇，封锁式机箱不太在乎光污染的事情。
参数端 关于各种尺寸给出的还是 比拟全 的， 关键的参数须要观察的有 ：
① 散热器高度 ，依据机箱 限高选用， 这个关于小型m-atx机箱和itx机箱的影响很大；
② 风扇的薄厚以及尺寸 ，关于一些有静音需求、以及有进一步 紧缩散热器高度要求 的用户（即想换薄扇或猫扇的），或许会关注；
③ 鳍片高度及尺寸 ，在左下图的右下角图示给出了，有一些散热器标注的不片面，这局部关键是针关于 内存条、散热片、pcie插槽等的兼容性 无关，尤其是 amd的用户须要留意 （由于只要两个方向可以选用，不像intel有4个方向可选），看能否和 已有配件 （ 主板的大规模散热片，内存的马甲，显卡的背板 ） 有兼容性疑问 。
开箱所有配件还是挺简洁的， 风扇间接固定在散热器上 了，另外有一些 小配件和背板 ，我还是以为背板是比拟关键的选项（之所以没选axp90的要素），防止这种螺丝固定的散热器压弯主板。
给一张 背板的特写 ，这个方向是间接装置amd的各种am3、am4主板，假设翻上来则允许intel。
热管 直触的底座贴膜很新 ，能看到铝制的 鳍片 也都有 电镀 十分亮。
带 风扇称重380g ， 去掉风扇 的话大略是 300g左右 ，作为下压式散热器 不算轻 了，这个对应 12cm风扇的散热规模也不小 。
各个角度可以看到 穿fin 的鳍片很规整，详细多少片有兴味的数一数吧。
散热器 装置风扇的位置 有凹陷的在 2mm-3mm高度的一个螺丝孔位 ，由于 螺丝长度限度 ，所以假设须要 自行改换风扇须要留意孔位与风扇厚度 。
撕掉贴膜可以看到热管 直触的底座做的还是很平坦 的，热管和底座之间的平面 略有高差 ，然而有硅脂影响不大。
以上这几款都是 装置须要的， am4的扣具 ，几款固定螺丝和螺母，以及一小管 mastergel pro 如同也算是 良知硅脂 ，比酷妈经典的黄金导热硅脂好一个品位，大略也要40左右一管，不过这次临时不用了。
说明 书倡导不相熟的看一看 ，不同主板的装置有所差异。
二、3400G原装幽灵spire散热器散热成果
前一篇引见过，这个C2机箱可以经常使用atx电源，然而相应的疑问就是 把cpu的散热空间紧缩的很窄 ，而且也没有出风扇，左上图的电源齐全挡住了左下图的空间。
而且看右上图可知，通常电源的风扇都是吸风，也就是风会从 电源在机箱里吸入 ，而后经过电源 屁股的排风口 排出，因此如左下图的 下压式散热器 ，就会形成 和电源风扇一同抢风的状况 。
amd的这个原装散热器只管是铝挤散热器（相比早期的spire铜芯缩水了），然而重量433g很实诚，其实 铝鳍片的散热规模是足够 的。由于纯铝散热器密度比铜管小，而且风扇也挺小的，其实可以看进去这个缩水的 幽灵spire散热规模（铝的规模）是不亚于T520的 。
灵魂画手来了
C2装置原装下压风扇的风道示用意
如上图，联合前一篇的话以及下面的一些机箱外部规划，大略能看懂这个 风道的状况 吧。
底部装置了一个 12cm的进风风扇 ，用于补充机箱外部的 凉空气 ；
然而装置原装散热器，或许其他的惯例装置的 下压式散热器 ，散热器的吹风都会 吹向主板 的位置，也就是 向机箱外部吹热风 ；
电源的风扇 普通都是 吸风 而后经过背部出气孔排热，所以此时 和下压散热器抢风 ，电源只会吸一局部底部出去的 凉风经过电源之后排出 ；
cpu散热器的 热量只管被吹到机箱外部 ，然而闷罐设计加上没有上方或后侧的排风扇，所以发生的 热空气无法有效排出 。
3400G在技嘉主板里 开了PBO ，功率稍微会网上顶一顶，然而AMD的 智能降频机制仍在 可以自主包全cpu不会过热而废掉。
大略室内温度25、26左右，待机温度主板是比拟稳固的34左近，经过Aida64的单烤fpu 15分钟，cpu温度、主板温度、以及风扇转速、功耗等。
比拟显著的在 前三分钟不时在降频 但 功耗维持不变 ，到 第4分钟 开局 降电压 同时 降频 （温度也随之降低），基本上第四分钟之后由于电压降低之后， 温度降低比拟显著 ，主频可以 维持在3850-3875左右 。
由于上图的风道表示，散热器的热量被吹到主板上和机箱内无法散去，比拟显著的一点就是 主板温度 大幅 优化 ，从 34度优化到39度 。
另外一个缺陷就是原装散热器的噪音显著，只管 分贝数表现不出特意大 ，然而风噪之外有 螺旋桨腾飞 的觉得确实劝退。
基本上烤机距离60cm之外的话音量不算响，但真的是闹心。
三、改换T520，反常装置，机箱关闭测试
这里的机箱关闭，是指电源不内置（即不紧缩散热器上方的空间），同时侧板不盖上。
酷妈散热器还算挺好改换的， 主板原装扣具架拆掉 ， 硅脂记得涂抹 （我还是用tf7用刮刀抹腻子）。
把对应的 am4扣具装置在底座上 ，另外几个带双面胶的 橡胶垫圈贴在对应的孔位 上。
把扣具对应的 螺丝拔出孔位对准背部的背板 ，而后用所给的 6边形转接件将螺母拧紧 即可，不须要鼎力出奇观。
这个是关闭式反常装置的成果，顺便放一张这个 酷妈t520灯效 ，白色灯光还算挺柔和的。经过下面机箱的位置能看到，即使是开明式，主板左近还是可以 沉积热量的 。此时为了保障主板前方的面板散热，测试时曾经垫起来了。
雷同，也是前三分钟稍有降频，到了第四分钟之后开局降压降频，cpu功耗也发生了梯度降低。
这种关闭式环境下散热成果 和原装在封锁式相当 ，只是 前一分钟的cpu温度回升略慢 ，然而 潜力只比原装低1度 ，而且 主板温度反而回升了10度 ，显著高于幽灵的状况。
剖析要素：
① 铜管直触的 导热效劳 优于铝挤的底座，因此最 开局cpu的温度能够很快被排汇 ，cpu温度回升慢；
② 铝鳍片的 散热规模二者十分接近 ，品质上或许幽灵占优，面积上大略率是t520更多，所以在导热曾经到达了瓶颈的时刻，二者散热成果相差不大， 潜力的温度差不多 ；
③ 由于关闭式上方 没有电源风扇在吸风 ，所以纯靠室内对流的话t520排出的 热量都沉积在机箱主板左近 ，主板温度回升显著。
由于忘了，换完新散热器之后想起来不想再换回去了，由于同时测试封锁机箱的话也能看进去散热器之间的差距。
四、T520封锁机箱烤机测试
也就是在之前这个的基础上，把atx电源放回，侧盖翻开。由于是 正方向装的风扇 ，所以 风道图与原装那个图相反 。
基本上雷同是前三分钟降频，到第四分钟开局显著掉cpu电压，同时带动进一步降频。
温度方面，相比雷同模式装置的原装散热器表现更差了很多，在 外围电压以及功耗都差不多 的状况下， cpu温度高约8度 ，同时 主板优化温度也高了2度 。
基本上都是在风扇满转速的状况下，在这种闷罐机箱外面（风道设计差）的状况下，t520的散热成果还不迭原装的幽灵散热，一方面由于风扇转速小带动的风量也或许会小，再者就是 散热规模上幽灵还是更有一些长处 。
然而，毕竟有了电源的风扇做排风，所以 主板温度反而没有关闭式时刻测试的高 。
另外，也关注了一下，即使是 fpu中止之后的1分钟 ， cpu的外围温度也才降到60 。
只用手摸就能显著觉失掉机箱顶部接近主板的位置、主板背部的机箱盖板、主板IO挡板都很热，而后顶部接近前端电源的位置，以及机箱正脸都有必定的热的温度，电源排风口则是凉的。
用iphone测试的噪音状况（我都疑心或许不准了）和原装的基本分歧，但实践上只要稳固的风噪，而没有三千转的螺旋桨声， 实践上用这个t520简直觉得和 是内 的反常噪音差不多融为一体了，不影响任何的上班和文娱 。
五、T520反装风扇，关闭机箱测试
由于风扇的进风口是没有骨架阻隔的，所以反装风扇要留意 扇叶不要与鳍片摩擦 ，我测试了一下假设间接反装的话确实会贴在散热鳍片上。
因此，须要如 左上图 的这种 硅胶垫 ，我在之前的一篇各种小配件的文章外面引见过这个，多少钱很廉价，硅胶材质的一米也就六七块，可以很好的起到 缓震 和 隔离 作用。
保险起见选用了彩色的 2mm厚度硅胶垫（1mm先不用了） 垫在右上图那四个角的位置，而后风扇反装。经过右下图不太明晰但能看清， 风扇显著与散热器主体有了隔离 ，不至于扇叶与鳍片剐蹭。
此时测试也还是将电源先外置，烤机fpu结果如下：
对比关闭机箱的正装，除了初始热量回升的快之外，其他温度以及频率、功耗的变动，和正装散热器区别不大，惟一显著的区别就是主板温度，只回升了3度，优于回升10度的下压关闭式。
在应该装置电源的位置，可以显著的觉失掉烤机的热量
烤机热量在散热器以上20cm左右的位置，可以很显著的觉失掉热风在吹。
六、T520反装风扇，封锁式机箱测试
风扇反装后的风道示用意
此时的风道状况如下面灵魂画手所示，散热器风扇反装之后，只管吸风的 效率不迭吹风 ，然而可以 把散热器铝鳍片的热量吸出一局部送给贴近的电源 （之间距离约为15mm）；
电源的风扇雷同的吹风方向吸入散热器的热风 ，并且从 电源在机箱背部的“屁股”扫除热量 ；
此时冷空气到热空气的 风道构成 了，当然 缺陷 就是 电源会不时过cpu的热量 。
果真风道有了之后，奇观就会出现！！！
首先，在 前三分钟简直没有降频 ，然而不知道是什么机制还是在 第四分钟的时刻开局降外围电压 ，同步 主频也降到3900然而不时稳固 ，cpu温度也稳固在 79度 左右， 主板温度更是齐全没有变动 （说明热风一点没有影响到机箱内的主板）。
反装风扇一方面是让散热更有效率，表现了和正装的14度左右的差距，而且更好的一点是主频能够相对比拟稳固、主板也不会遭到cpu的温度影响。
另一则说明这种风道散热效率高，是在中止fpu30秒之后，cpu外围温度降到46度，基本上和待机相分歧。
借用这个图来看，除了 电源出风口的位置有显著的热风之外 ，其他一切的机箱部位、主板挡板等均为凉爽的，和正装散热器风扇的温度体验大局部是相反的。
大家也 不用过于在意这么热会不会把电源烤坏 了，这热风的温度比散热器要低，基本上 50多度的风关于电源外面的组件还是没啥影响的 。
噪音方面，即使是烤机状况下，距离60cm的平均分贝数也比拟小，而且机箱上方的噪音也是 44分贝低于正装 ，关键还是 风扇转速只要900转是显著低于1200转的分贝数的 。
总结
导热材质 ：幽灵spire是铝挤底座，导热成果相比铜略差；而T520有5根热管直触， 导热成果是占优 的。
散热规模 ： 幽灵spire 原装散热器总重量430g显著高于T520的380g（去掉风扇应该也会高出很多）， 散热规模有长处 。
风扇转速 ：只管幽灵的大略8cm或许9cm风扇，然而转速能到3000，而T520只能到1700， 转速以及风量上还是幽灵更优 。
噪音 ：所有满转速的话基本上 分贝数差不多 ，然而 T520更容易接受 ，幽灵真的让人容易火暴。
全体散热水平上即使是号称150元以下的 高性价比 酷妈 ， 散热成果也就只和AMD的幽灵spire相近（还有些不如） ，所以各位假设能接受得了噪声的话， 原装散热器真的是不错的选用 。
小型 闷罐机箱 ，一则处于 噪音思索 ，二则思索到 积热疑问 ，适当的 调整风扇的性能 以及 吹风方向 ，组成一个 冷风近、热风出的风道体系 ，关于散热起到的成果很或许优于单纯改换性能更好的散热器（下压式散热器效劳都那么回事），有这方面困扰的好友也可以多思索思索如何的着手改装。
当然我也 想到两点要留意的疑问 ：
① 假设是机箱风扇 调整为进风 ，记得 增加防尘网 ；
② 调整风扇方向的时刻，切记在做 “吸风”设计 时须要经过 胶垫垫起风扇 防止扇叶剐蹭。
结语
本篇自己的一个机箱小变革，与实践联合的一些测试，就到此了，欢迎各位一同探讨。
也宿愿 看到这的好友能够给予点赞、三连等允许，是对燃尽编写各类文章的激励，谢谢各位，下期再会！
