晶片 也称
集成电路 ，可以理解为将电路微型化小型化的意思。晶片一般分为数位晶片， 模拟 晶片和数模混合晶片三类，按照用途的分类就更广了。所有的高科技 电子 设备都离不开晶片，现代化的生活也离不开晶片。晶片的材质主要是硅，它的性质是可以做
半导体 。高纯的单晶硅是重要的半导体材料。在单晶硅中掺入微量的第IIIA族元素，形成p型硅半导体；掺入微量的第VA族元素，形成n型半导体。p型半导体和n型半导体结合在一起形成p-n结，就可做成太阳能电池，将辐射能转变为电能。在开发能源方面是一种很有前途的材料。
另外广泛应用的
二极管 、三极管、 可控硅 、场效应管和各种集成电路（包括人们计算机内的晶片和）都是用硅做的原材料。首先是晶片设计，根据设计的需求，生成的图样。
制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。
晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。
晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。
离子注入。使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结（逻辑闸门）；然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路。
晶圆测试。经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行
电的 特性 检验 。封装。将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的使用习惯、使用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种晶片内核可以有不同的封装形式。
整合自：上海海思技术郝儿儿中企动力
审核编辑：金巧
