晶圆加工制造是半导体产业的顶端,上游的晶圆产业又由硅的初步纯化、多晶硅的制造以及
晶圆制造 三个子产业所形成的。在硅的初步纯化这个环节,企业需要将石英砂转化为硅纯度达到98%以上的冶金级硅。然后再将冶金级硅制造成为多晶硅,其中低纯度的多晶硅主要被用来制造太阳能电池,而高纯度的多晶硅主要被用来制造等精密电路IC。然后再将多晶硅制造成为硅晶圆,这里硅晶圆又可以被分为单晶和多晶两种硅晶圆。
芯片制造 的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的
芯片 制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。复杂繁琐的芯片设计流程图:
芯片制造工序中各单项工艺均配套相应材料。按应用环节划分,
半导体 材料主要可分为制造材料和封装材料。主要的制造材料包括:硅片(硅基材料)、光刻胶及配套试剂、高纯试剂、 电子 气体、抛光材料、靶材、掩膜版等;主要的封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。芯片制造工序各单项工艺均配套相应材料:
寻芯问料,前瞻经济学人,
新能源 行业观察综合整理